關於錫宬

錫宬自2009年創立起，我們專注半導體單片濕製程設備解決方案, 主要在
(1)Substrate(晶片)/ EPI (外延).
(2)Wafer Device(器件)
(3)Backside Process(背面製程).
台灣主要客戶包括聯電、聯穎光電、合晶科技、日月光、台亞半導體、昇陽半導體、精材等
大陸主要客戶包括中芯、新昇、比亜迪、万国半导体、中環半导体等
錫宬國際擁有堅強的研發設計團隊並與日本,德國合作, 完成40+項製程技術專利及設備SEMI S2/S8/S10/S14/S23/F47 認証，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率。
歷經多年的穩固基礎，錫宬國際的卓越實力與競爭優勢已堅如磐石。邁向下一階段，更計劃結合高品質與全方位的技術服務，開發不同領域客戶，朝多元化方向發展。 

公司沿革

公司專利